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导电胶带通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接。由于导电胶带的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,而导电胶带可以制成浆料,实现很高的线分辨率。而且导电胶带工艺简单, 易于操作,可提高生产效率,所以导电胶带是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。
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